Fabricante sul-coreana quer liderar o segmento e fará semicondutores com conexão 5G e até 6G
Semicondutores viraram um tema recorrente quanto falamos de carro, por causa da escassez do componente, que continua a atrapalhar a indústria automotiva e outros segmentos como o de eletrônicos. Os fabricantes estão adquirindo unidades mais eficientes e rápidas para reduzir o número de chips usados por caminhão, enquanto os fabricantes estão trabalhando para encontrar novas soluções.
Falando especificamente sobre o setor automotivo, a Samsung anunciou que está trabalhando na produção do chip eNVM de 14 nm (memória não volátil, como a dos HDs para computadores), mais compacto do que os atuais e que deve fazer sua estreia em alguns veículos em 2024.
Os carros elétricos do futuro poderão assim desfrutar de uma conexão de internet muito mais rápida do que hoje (quase todos os carros param no 4G), para permitir um gerenciamento ainda melhor da tecnologia Car2X, para dialogar com as infraestruturas das rodovias, por exemplo.
O objetivo da Samsung é produzir chips de 8nm e 5nm, portanto ainda mais compactos e capazes de lidar com uma quantidade maior e mais complexa de informações do que as gerações anteriores.
Esta estratégia inovadora envolve a construção de salas limpas (os lugares estéreis onde os chips são montados), independentemente das condições de mercado. Graças a isto, os equipamentos de produção podem ser instalados em uma etapa posterior e configurados de forma flexível de acordo com as necessidades e a demanda futura do mercado.
A primeira fábrica que verá esta nova estratégia de produção aplicada será o novo complexo em construção em Taylor, Texas (EUA), que estará operacional nos próximos meses, e ajudará aa Samsung a tornar-se um dos líderes do setor de ECUs automotivas.
O Dr. Si-young Choi, Presidente e Chefe de Negócios de Fundição, comentou:
Para melhor atender às necessidades dos clientes e apoiá-los na realização de seus objetivos, a Samsung delineou uma estratégia que inclui o desenvolvimento de tecnologia para atingir 1,4 nm e plataformas especializadas de produção de chips para cada aplicação, juntamente com um plano de fornecimento estável com investimento contínuo.
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